一、产品介绍

德国ic-automation GmbH Wiper II标准款点胶清洗装置是专为高精度点胶工艺配套开发的自动化针头清洁设备，主要用于点胶阀作业间隙快速清理针头外壁残留的胶液、固化碎屑，避免残留胶液滴落污染工件，保障点胶轨迹的精度一致性，整体适配工业自动化产线的集成需求，可直接对接主流品牌的点胶设备，在半导体封装、电子组装等对点胶精度要求严苛的场景中，作为标准配套部件保障点胶工艺的长期稳定运行。

二、功能特点

高效无残留清洁

采用优化的柔性刮擦+负压吸附组合清洁逻辑，一次动作即可彻底清除针头外壁的残留胶液与半固化碎屑，不会在针头上留下清洁死角，清洁完成后针头表面无多余残胶，从根源上避免后续点胶过程中出现拖丝、滴胶的问题。

非接触式柔性适配

清洁过程不会对点胶针头造成刚性磕碰损伤，适配不同直径、不同材质的精密点胶针头，即使是超细规格的喷射点胶针头，也能在清洁过程中保持完好的针尖形态，不会影响点胶的定位精度。

自动化无缝对接

可直接集成到点胶机的自动化运行流程中，无需人工介入操作，在点胶机预设的工艺间隙自动触发清洁动作，清洁完成后自动反馈信号给主机，不打断产线的连续生产节拍，大幅提升生产效率。

低耗材易维护设计

整机的核心清洁耗材更换步骤简单，普通操作人员短时间内即可完成替换，日常运行过程中无复杂的定期拆解需求，长期运维成本远低于传统的浸泡式清洁方案。

紧凑化产线适配

整机体积小巧，可直接安装在点胶机的工作平台空余位置，无需占用大量产线空间，适配绝大多数标准桌面式点胶机、在线式点胶设备的安装布局。

三、选型指南

确认针头规格适配

先核对现场使用的点胶针头的直径、总长度与针头类型，该标准款装置适配绝大多数常规工业点胶针头，若使用特殊加长、超精细的定制针头，需提前确认清洁行程的适配性，避免出现清洁不到位或磕碰针头的问题。

匹配胶液类型特性

根据现场使用的胶液类型选型，针对不同粘度、不同固化速度的胶液，可调整清洁动作的时长与负压参数，高粘度、易快速固化的胶液可选择带辅助加热功能的适配版本，保障清洁效果。

核对安装空间条件

提前测量点胶机工作平台上预留的安装空间尺寸，确认装置的安装 footprint 与周边运动部件的干涉边界，避免点胶机的运动轴运行过程中与清洗装置发生碰撞。

校验控制信号兼容

确认点胶主机的IO信号接口类型，该装置支持常规的NPN/PNP工业数字信号对接，无需额外加装信号转换模块即可完成通讯，保障清洁动作与点胶流程的联动顺畅。

四、技术参数

Wiper II标准款点胶清洗装置的单次清洁动作耗时可控制在数秒以内，清洁覆盖率可达99%以上，适配针头直径覆盖0.1mm至3mm的常规工业点胶针头，工作电压适配24V工业直流供电规格，整机运行功耗低于20W，防护等级达到IP40，适配常规电子制造车间的无尘生产环境，支持连续24小时不间断运行，完全满足自动化点胶产线的高频次清洁需求。

五、产品尺寸

该装置采用紧凑化的立式壳体设计，整机长宽高尺寸适配点胶机平台的常规空余安装位，底部预留标准的M6安装螺纹孔位，可直接用螺栓固定在点胶机的工作平台上，无需额外定制转接支架，整体重量控制在数公斤以内，不会给点胶机的运动平台带来额外的过载负担。

六、应用领域

半导体封装点胶场景

用于半导体封装产线的点胶工序，在芯片底部填充、引脚包封等高精度点胶作业的间隙清洁针头，避免残胶滴落污染晶圆，保障封装工艺的良率。

消费电子组装点胶场景

部署在手机、平板等消费电子的组装产线，在屏幕粘接、元器件固定的点胶工序中定期清洁针头，避免点胶拖丝影响产品外观，提升产品的外观良率。

汽车电子部件生产

用于汽车控制器、传感器等部件的灌封点胶工序，定期清理针头外壁残留的环氧胶，保障点胶量的一致性，避免因点胶不均导致的部件密封失效。

精密医疗器械组装

在精密医疗器械的粘接点胶工序中使用，清洁过程无多余异物残留，保障生产环境的洁净度符合医疗产品的生产规范，避免异物混入影响产品质量。

七、总结

Wiper II标准款点胶清洗装置凭借高效无残留的清洁能力、非接触式的柔性设计与自动化无缝对接的特性，完美解决了高精度点胶工艺中长期存在的针头残胶、拖丝滴胶痛点，适配绝大多数主流工业点胶设备的集成需求，大幅降低了点胶工艺的不良率，在半导体封装、消费电子组装、汽车电子等多个对点胶精度要求严苛的领域，成为保障点胶工艺长期稳定运行的核心配套自动化部件。

对于需要进一步了解或采购相关产品的用户，建议联系上海萨帛机电控制系统有限公司info@sahbore.com，以获取详细的技术规格和专业的客户支持